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高通在月初正式发布最新旗舰芯片——骁龙8 Gen1 ， 这是目前最强悍的移动芯片 ， 首款搭载这颗芯片的moto edge X30也已经正式上市 。 不过为了提前出货 ， 骁龙8 Gen1采用了三星4nm工艺制造 ， 实际的功耗和发热表现依旧很一般 。

移动芯片领域 ， 高通并非一家独大 ， 联发科近两年的发展速度有目共睹 。 不过遗憾的是之前联发科的定位一直是中高端级别 ， 在顶级芯片上很难和高通抗衡 。 天玑 9000 的到来打破了这一现状 ， 这是一颗媲美甚至在部分配置上超越骁龙 8 Gen1 的存在 。

经过之前的预热之后 ， 联发科天玑 9000 旗舰芯片正式发布 ， 其采用台积电 4nm 制程工艺 ， 及新一代 Armv9 架构 CPU ， 1 个 Cortex-X2 核心（频率为 3.05GHz）+3 个 Cortex-A710 核心（频率为 2.85GHz）+ 4 个 Cortex-A519 能效核心组成 ， 整体的核心配置和高通十分相似 。

在性能跑分上 ， 骁龙 8 Gen1 的 CPU 性能相比骁龙 888 并没有明显的提升 ， 而9000 的性能确有明显的提升 。 联发科在发布会上展示的数据显示 ， GeekBench 多核性能上天玑 9000 比最新旗舰竞品（骁龙 8 Gen1）高出 20% 。

【天玑9000发布：性能很猛，发热很低！骁龙8Gen1尴尬了】天玑 9000 不仅在 CPU 性能上提升显著 ， 搭配的 10 核心 Mali-G710 的表现也十分出色 ， 再加上高达 7500Mbps 的最新 LPDDR5X 内存 ， 在游戏性能上拥有近乎完美的表现 。 在王者荣耀、使命召唤和原神等五款主流游戏的帧率上几乎都满帧运行 。


高通骁龙 8 在功耗和发热上的表现已经“翻车” ， 天玑 9000 的表现如何呢？官方宣称 ， 天玑 9000 在能耗上表现十分优异 ， 采用全局能效优化技术 ， 轻载场景日常浏览功耗最多省 38% ， 重载玩游戏功耗最多低 25% ， 温度最多低 9°C 。

整体来看 ， 天玑 9000 的性能表现和功耗发热都比骁龙 8 更好 ， 这也是得益于台积电 4nm 的工艺 。 也正是由于在工艺和内存上的技术更新 ， 导致天玑 9000 产品的出货时间也要晚很多 。 搭载天玑 9000 旗舰芯片的产品最快也要等到明年的 2 月份 ， 不过对于这样强悍的芯片来说 ， 等待还是非常值得的 。