1+1>2，“5G+AI”引领新一轮数智化变革
作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，5G和AI为数字赋能带来了无限的想象空间，两者互融互促正创造1+1>2的协同效应，加速经济社会数字化转型进程。
“5G与AI的结合，正为各行各业带来创新机遇，高通将持续推动5G和AI技术演进，打造融合创新产品，推动终端品类创新，加速推动千行百业的转型升级。”高通公司首席商务官Jim Cathey在2023 MWC上海期间举办的“GTI国际产业大会”上表示。
锚定航向！推动5G-Advanced商业价值落地
随着5G建设步入“深水区”，5G行业赋能效应日益凸显，但不可否认的是，5G尚不能完全适应工业应用对大上行带宽、确定性时延、高可靠等要求，VR/AR和车联网等前沿应用也仍期待更高的技术支持。目前种种挑战还需5G-Advanced来破局。
作为5G标准的第二阶段，5G-Advanced将带来赋能全新行业、用例和体验的增强功能与特性，包括AI驱动的系统设计、针对XR的全新优化和面向更低复杂度物联网终端的NR-Light（RedCap），使5G走进更广泛的行业和应用。
中国工程院院士邬贺铨曾表示，5G-Advanced周期位于5G/6G之间，针对5G商用发现的问题，面向2025年后的工业与VR/AR等新应用，将开发和释放5G网络潜能，为6G创新探路，产生更大的社会和经济价值。
作为全球领先的无线科技创新者，高通的“连接”技能点拉满，持续引领5G技术创新和性能提升，在中国，高通联合生态伙伴建立了5个5G联合创新中心；积极开展5G毫米波技术方面的合作，为实现5G终端、网络和服务全部潜力与价值提供坚实的技术基础。
在5G“下半场”，5G-Advanced将连接技术提升至全新水平，充分满足不同细分行业的需求，是高通打造下一代连接体验的关键。目前高通正与中国移动等行业领军企业合作，推动5G-Advanced演进，并不断推出适应时代需求的5G-Advanced调制解调器及射频系统等软硬件平台，助力5G扩展至手机之外的更多品类终端，包括XR、IoT终端等。
据了解，高通已发布的骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，支持硬件加速AI，引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性，再一次提升了5G性能标杆，搭载骁龙X75的第三代高通5G固定无线接入平台，将助力运营商将其服务扩展至全新领域和更多人群。同时，高通还发布了支持5G NR-Light的骁龙X35 5G调制解调器及射频系统，赋予NR-Light终端外形更小巧、成本更低、续航更持久的表现力。
目前，搭载高通骁龙X35平台的移远通信Rx255C 5G RedCap系列模组，已率先通过了运营商实网测试，将为笔记本电脑、工业自动化、智慧城市、智慧能源、AR/VR智能可穿戴设备等多种业务提供更具竞争力的商用方案。值得关注的是，高通推出了骁龙X75、X72、X35 5G M.2与LGA参考设计组合，为OEM厂商提供一站式解决方案，支持开发下一代5G终端。
近日，高通还推出了两款支持卫星通信功能的调制解调器芯片212S和9205S。美格智能采用高通9205S调制解调器，使其智能定位终端解决方案的产品能力再次进化。可以看到，高通的一系列创新正推动5G向5G-Advanced演进，并为6G在2030年前后成为下一代无线通信商用技术奠定坚实基础。
押注混合AI架构，AI将触手可及
一个由AI驱动的新科技升级周期正在到来，目前AI已经被应用于智能手机，并且几乎触及智能手机体验的方方面面，从影像到调制解调器及射频性能，再到恶意软件检测，为用户带来了更高的即时性和可靠性、更个性化的体验和更好的隐私保护。
作为终端侧AI领导者，高通需要思考的是，包括手机、汽车、XR终端、PC和物联网终端等在内的数十亿边缘终端，未来该如何应用和实践AI。目前高通积极推动AI云端大模型在移动端运行，致力于为消费类产品带来更强大的智能。
Jim Cathey表示，大语言模型和生成式AI是目前的一大趋势。随着这些模型被加速应用，仅在云端运行模型将变得不切实际，因为产生的数据规模庞大，且数据中心的基础设施、电力和维护要求成本高昂。基于终端侧智能，高通正在推动向混合AI架构的必然转变，即在边缘侧终端和云端之间分配AI工作负载，支持实现高度优化且高效的AI处理。
如果说5G-Advanced是高通现阶段提升连接体验的重要抓手，那么混合AI架构则是高通推动AI赋能走向更广更深的重要策略。混合AI几乎适用于所有生成式AI应用和终端领域，对推动生成式AI规模化扩展，满足全球企业与消费者需求至关重要。
据了解，高通已实现了全球首个Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示，这意味着参数超过10亿的AI模型已经能够在手机上运行，且性能和精度达到与云端相似的水平。高通产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar此前表示，如果在云端运行一个超过10亿参数的生成式AI模型，可能需要数百瓦的功耗，而在终端侧运行需要的功耗仅有几毫瓦，高通的AI技术将支持终端在既定功耗下完成更多处理工作。不久的将来，高通将进一步寻求突破，有望支持参数超过100亿的模型在终端侧运行，真正实现AI大模型在端侧的落地。
同时，凭借一系列基础研究，以及跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化，高通为加速终端侧AI推理提供了解决方案，具备行业领先的性能和能效优势。高通终端侧AI解决方案旨在赋能增强的隐私性和安全性，为用户打造稳健可信的AI生态系统。另外，利用高通AI软件栈，开发者可以在高通的硬件上创建、优化和部署AI应用，一次编写即能实现跨高通芯片组解决方案的不同产品和细分领域的部署策略。
凭借技术领导力、全球化规模和生态系统赋能，高通正在让混合AI成为现实。
1+1>2，“5G+AI”将引发链式变革
在新的发展阶段，融合创新已成为新常态，而5G与AI的融合更是大势所趋。5G为AI提供了高速通道，扩大了AI的适用范围，使AI的触角延伸到5G网络可以抵达的各个角落，极大地扩展5G和AI的应用场景，加快各行各业的数智化转型。
一方面，5G与AI结合为各行各业带来创新机遇。在工业领域，更强的自动化控制能力、预测性维护和数字孪生等技术，正在推动行业向工业4.0转型。在汽车领域，集成了先进的处理、智能和连接能力的汽车正成为“车轮上的联网计算机”。
另一方面，5G与AI协同发展加速手机、汽车、XR等各品类创新。在XR领域，凭借多年的深厚技术积累，高通发布了多代XR及AR专用平台，推出跨设备、开放式的生态系统Snapdragon Spaces XR开发者平台，与终端厂商、运营商、开发者等共同推动中国XR产业软硬件生态的协同发展。目前已有超过65款搭载骁龙XR平台的终端设备发布。在汽车领域，高通打造了骁龙数字底盘，涵盖汽车连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，帮助汽车厂商打造全新服务和应用，为用户提供更智能、更安全的驾乘体验。自2021年起，骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出了超过100款车型。
“高通已植根中国发展近30年，将自身与中国生态伙伴的合作，扩展至智能手机、物联网、汽车等众多领域。”Jim Cathey表示，未来高通将以“5G+AI”创新技术，继续支持中国伙伴开拓全球市场，帮助中国加速实现数字未来。
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