伟测科技1年1期净利降 拟发可转债2022上市超募6.3亿
伟测科技(688372.SH)日前发布2024年半年度报告。今年上半年，实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%；归属于上市公司股东的净利润1085.66万元，同比减少84.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润421.77万元，同比减少91.99%；经营活动产生的现金流量净额2.02亿元，同比增长12.94%。
2023年，伟测科技实现营业收入7.37亿元，同比增长0.48%；归属于上市公司股东的净利润1.18亿元，同比下滑51.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9067.86万元，同比下滑55.06%；经营活动产生的现金流量净额4.63亿元，同比下滑7.44%。
伟测科技2022年10月26日在上交所科创板上市，公开发行新股2,180.27万股，发行价格为61.49元/股，保荐机构（主承销商）为方正证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为吉丽娜、牟军。目前该股处于破发状态。
伟测科技首次公开发行股票募集资金总额为134,064.80万元，募集资金净额为123,717.95万元。伟测科技实际募资净额比原拟募资多62,522.21万元。伟测科技于2022年10月21日披露的招股说明书显示，该公司原拟募集资金61,195.74万元，用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目和补充流动资金。
伟测科技首次公开发行股票的发行费用总额为10,346.85万元（以下费用均为不包含增值税的金额），其中方正证券承销保荐有限责任公司获得保荐及承销费用7,910.57万元。
伟测科技于2024年9月12日披露的向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)(2024年半年度财务数据更新版)显示，该公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过117,500万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。
2023年6月28日，伟测科技发布，每10股派息(税前)8.5元，转增3股，除权除息日为2023年7月6日。2024年5月2日，伟测科技公告分红方案，每10股派息(税前)3.2元，除权除息日为2024年5月29日。
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