华为海思|在美国压力之下，华为海思再传来3大喜讯
【华为海思|在美国压力之下，华为海思再传来3大喜讯】
文章图片
华为又有好消息 ， 美国以为在自己的重压之下 ， 华为海思就没辙了 ， 但是没想到的是 ， 华为海思越挫越勇 ， 近期又传来三大惊喜 ， 是哪三大惊喜呢？这个惊喜之一是面向3纳米手机的芯片麒麟9010已经设计完成 ， 目前市面上主流的高端芯片基本上停留在5纳米尔 ， 销售最多的是7纳米 。
换句话说 ， 华为海思的三纳米芯片领先整个行业 ， 当然明年高通 ， 联发科 ， 苹果等厂商 ， 也会推出3纳米的芯片 ， 但即使如此 ， 华为的3纳米芯片依旧是行业最顶尖的技术水平 ， 所以不管有没有工厂代工 ， 对于华为海思来说 ， 那3纳米的这个意义 ， 仍然是非常增大 ， 第二重惊喜 ， 为了大力推广鸿蒙系统 ， 华为海思 。 名为Hi3861的开发板 ， 据业内人士称 ， Hi3861是华为的首款 ， 基于risc-V架构的芯片 。
这种架构被认为是GX86ARM之后 ， 世界第三大cpu架构 ， 同时它完全开源 ， 总结一句话 ， 华为海思研发出了完全可以自主可控 ， 前途无量的全新架构 ， 惊喜三华为鸿蒙OS的这个面向全球发布 ， 众多的华为手机用户可以一键升级鸿蒙系统 ， 不瞒大家说 ， 我已经升级了鸿蒙系统 。 目前已经有超过了200多个主流手机APP都支持鸿蒙 ， 当然更加震撼的是 ， 华为鸿蒙系统是完全开源 ， 这意味着鸿蒙系统 。
将打通万物互联的最核心环节 ， 鸿蒙生态系统也将迈入全新的阶段 ， 这样一来 ， 来直接让苹果系统安卓系统汗颜不止 。 之前华为的轮值董事长徐直军就坚定的说 ， 就是还是半导体设计的心态不能制造 ， 也会养足海思半导体设计的芯片不能制造 ， 也会养着海思团队 ， 芯片设计道路仍会进行到底 ， 正所谓华为有信仰 ， 海思有希望 。
