文/球子 审核/子扬 校正/知秋

根据知名市场调研机构Counterpoint公布的数据显示 ， 在2021年全球智能手机芯片市场中 ， 中国芯片巨头联发科凭借40%的市场份额 ， 超越高通 ， 夺得全球第一 。

为了进一步保持市场地位 ， 在2021年11月份 ， 联发科更是推出首款高端旗舰芯片天玑9000 ， 首发台积电4nm工艺 ， 从各方面的表现来看 ， 要优于基于三星4nm代工的骁龙8旗舰处理器 。

抢夺高通占据的高端芯片市场其实 ， 联发科推出4nm芯片的目的很明确 ， 那就是在高端芯片市场 ， 与高通正面竞争 。 就目前市场反应来看 ， 虽然也有手机厂商选择支持联发科天玑9000 ， 但显然支持的力度远没有骁龙8旗舰处理器高 ， 在2022年初 ， 小米、iQOO等手机厂商推出的旗舰 ， 基本上搭载的都是骁龙8旗舰处理器 。
由此可见 ， 各大手机厂商在针对使用天玑9000处理器方面 ， 还是秉持着保守的态度 。

笔者认为 ， 在2022年高端手机芯片市场中 ， 高通不用担心联发科会对自身造成太大的威胁 ， 毕竟这是联发科首次冲击高端5G手机芯片市场 。
但需要注意的是 ， 以目前联发科在手机芯片领域冲击的势头 ， 未来对于高通的威胁不可谓不大 ， 最关键的是 ， 国内各大手机厂商开始采用多元化的发展策略 ， 简单来讲 ， 就是避免对高通的高度依赖 ， 比如根据爆料的消息 ， OPPO Find X5系列便采用了骁龙8旗舰芯片和天玑9000两种芯片方案 。

高通担心的事还是来了另外 ， 天玑9000还没有搭载到新旗舰机上 ， 关于联发科下一代产品已经落实 。具体来看 ， 按照台积电的规划 ， 新一代的3nm工艺将在2022年下半年量产 ， 首批产能将会由苹果和英特尔两大客户分配 ， 而其它想使用台积电3nm工艺的客户 ， 需要排队等待 。
值得一提的是 ， 联发科使用台积电3nm工艺基本已经确定下来 ， 并且 ， 联发科官方也确认会有3nm芯片投产 ， 大概率是天玑9000芯片的迭代版本 。

这也就意味着 ， 天玑9000使用4nm工艺打造 ， 迭代版本将使用3nm工艺 ， 对于联发科的威胁 ， 高通不得不重视起来 。
从侧面说明 ， 联发科还将持续发力高端芯片市场 ， 对高通的高端手机芯片市场造成进一步冲击 。
如果天玑9000在2022年的手机市场中表现比骁龙8旗舰处理器更为出色的话 ， 那么 ， 基于台积电3nm打造的联发科迭代芯片 ， 或将继续保持受市场欢迎的态势 。

目前对于不少用户来说 ， 相比三星代工 ， 台积电代工的芯片更受欢迎 ， 比如由台积电代工的骁龙865处理器的口碑 ， 要比基于三星工艺代工的骁龙888处理器好太多 。
所以 ， 基于台积电工艺代工的天玑9000和下一代的迭代产品 ， 或许会更受消费者的青睐 。
更值得一提的是 ， 在技术方面 ， 根据联发科财务长顾大为在媒体上披露 ， 在2022年 ， 研发支出将提升20% 。 据悉 ， 联发科在2021年的研发投入为1000亿元新台币 。
写到最后从上述来看 ， 接下来联发科将在手机芯片领域马力全开 ， 占据更大的市场优势 。
所以 ， 对于高通而言 ， 联发科的威胁只会越来越强 ， 想要保持自身在芯片领域的优势 ， 其需要制定应对策略 ， 尤其是在选择芯片代工合作伙伴方面 ， 高通需要慎重考虑 。
【继4nm之后，联发科3nm花落台积电，高通担心的事还是来了】总而言之 ， 未来的手机芯片市场 ， 联发科和高通的竞争将会愈发激烈 ， 究竟谁能成为手机芯片市场的王者 ， 我们拭目以待 。