【联发科正式表态！给骁龙898再添一把“火”】

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在以前芯片市场份额一直被高通占据 。 不过基于国内厂商突然醒悟过来 ， 不能在芯片方面过度依赖高通的时候 ， 就将部分订单转移到了联发科 。 而联发科自己也挺争气 ， 接连发布的天玑系列的芯片都获得了很好的市场反馈 。



因此 ， 在这种情况下 ， 联发科的芯片市场份额反超了高通 ， 据相关数据表明 ， 联发科已经在连续四季度中的芯片市场份额超越了高通 。 本来以为在这种情况 ， 联发科应该低调一点 ， 做好自己不要再去牵扯出一些矛盾来 。 但没有想到的是 ， 继小米、高通正式宣布了新消息之后 ， 联发科也出来表态了 。



就在近期 ， 小米宣布了一项新的散热技术 。 据悉 ， 这则散热技术是参照了目前航天卫星所使用的散热技术打造的 ， 可以将手机内部的热量快速的传导 ， 提升手机的散热能力 。 而在小米宣布不久之后 ， 高通又官宣了今年骁龙技术峰会发布的时间 ， 将会在11月30日到12月2日举办 。 而众人期待已久的骁龙898的芯片也有望在这一场发布会上亮相 。



当这两则消息整合在一起的时候 ， 引发了这样的一种猜测：骁龙898芯片很有可能是下一代的“火龙” 。 毕竟如果不是如此的话 ， 小米怎么会在骁龙898发布之前为手机散热发布一个新的技术 。 本来这个事情还处于一个猜测阶段 ， 联发科高管的一则发声 ， 却为骁龙898加了把“火” 。
就在近日 ， 联发科的高管表示：“新款的大火炉” ， 手机要发挥出新平台的性能也越来越考验散热了 。



虽然联发科的这位高管没有明确的说出指的就是高通 。 但是这个时间点卡的却非常的巧合 ， 刚好就是在高通官宣了之后 ， 偏偏说了这样的一番话 。 从某种程度上来说 ， 联发科的这位高管很有可能暗示的就是高通的骁龙898芯片 。 毕竟 ， 联发科的高管总不可能说自己家的芯片是“大火炉”吧 。 因此 ， 这也算是给骁龙898加了一把“火”了 。



只是 ， 就个人觉得 ， 作为竞争对手而言 ， 联发科高管的这番发声相当的没有格局 。 尤其是现在已经反超了高通的市场份额 ， 本该两者相安无事 ， 却没有“放过”高通 ， 反而是这样明里暗里的“讽刺” ， 真谈不上什么格局 。 不过想来也可以理解 ， 虽然现在联发科的芯片市场份额赶超了高通 ， 但是在高端的芯片市场份额上 ， 联发科和高通还有一定的差距 。 只是要小编说 ， 与其讨论竞争对手的产品 ， 还不如自己好好研究出更好的高端芯片来 。
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