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台积电为高通代工生产的骁龙8G1正在加急 ， 预计最快4月份就会上市 ， 如此一来联发科的天玑9000冲击高端将铩羽 ， 这就是缺乏核心技术的结果 。

联发科的天玑9000芯片和高通的骁龙8G1在CPU方面完全没有区别 ， 都是单核X2+三核A78+四核A55架构 ， 两者的差别主要是在基带芯片和GPU方面 ， 另外就是芯片生产工艺 。
在基带芯片方面 ， 高通向来在技术方面更稳定、更具优势 ， 高通在GPU方面则是自研的Adreno核心 ， 联发科的GPU则是Mali-G710公版核心 ， 天玑9000的GPU性能也不如高通的Adreno的GPU 。
此前骁龙8G1由三星以4nm工艺生产 ， 而天玑9000由台积电以4nm工艺生产 ， 台积电的4nm工艺明显优于三星4nm ， 因此天玑9000取得了性能优势 ， 然而如今骁龙8G1也将由台积电代工生产 ， 天玑9000就失去了性能优势 ， 反而骁龙8G1依靠自家的Adreno GPU和基带技术拥有差异化优势 。
高通在高端手机市场占有优势 ， 还在于它在专利方面的优势 ， 手机企业如今依然要手机定价按比例支付专利授权费给高通 ， 如此高通如果与手机企业协商只要采用它家的手机芯片 ， 专利授权费可以给予优惠 ， 就可以赢得手机企业订单支持 ， 从而巩固它的高端手机芯片市场的领导地位 。

在全球手机芯片市场 ， 联发科已击败高通 ， 市场份额直逼40% ， 而高通的市场份额则已下滑至24% ， 高通剩下的唯一优势就是在高端手机芯片市场 ， 这也成为高通不得不拼命捍卫自己在高端手机芯片市场的领导地位 ， 如今它转单台积电可望巩固这一地位 。
支持联发科在全球手机芯片市场夺取霸主位置的动力来自中国手机 ， 从2019年下半年起 ， 中国手机就不断增加对联发科芯片的采用比例 ， 在中国手机企业的支持下 ， 联发科得以超越高通 ， 但是随着联发科在全球手机芯片市场的份额夺下第一名 ， 联发科已开始变得傲慢自大 。
去年业界就传出联发科不断提高芯片价格 ， 天玑9000甚至提价一倍 ， 这自然引发中国手机企业的警惕 ， 毕竟它们原先扶持联发科就是为了制衡高通 ， 如今联发科发展壮大了竟然试图迫使中国手机企业付出更高价格购买联发科芯片 ， 中国手机企业势必又转头扶持高通来制衡联发科 。
如今高通的骁龙8G1由台积电代工解决了功耗问题 ， 又拥有自己的差异化竞争优势 ， 再加上中国手机企业需要高通制衡联发科 ， 中国手机必然会继续采用高通的高端芯片 ， 联发科的天玑9000恐怕很难获得中国手机的太大的支持 ， 除非联发科主动降低天玑9000的售价 ， 正如联发科此前的天玑1200难以获得中国手机的采用而不得不降价一样 。
【高通转单台积电，联发科的高端梦可能再次被终结】
高通和联发科的竞争其实也很难说就是它们的胜利 ， 因为决定它们成败的决定权已转移到台积电 ， 它们在芯片设计方面都依赖ARM的公版核心 ， 越来越难以打出差异化 ， 而决定性能的关键在于台积电的工艺是否足够先进 ， 这就是安卓手机芯片当下尴尬的现实 。