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1月12日消息 ， 台积电今日透露 ， 3nm将在2023年正式放量 ， 已经有多家客户下单 ， 而2nm工艺也正在积极研发中 ， 预计2025年量产 。 据悉 ， 台积电将在2nm工艺中首次更换晶体管 ， 从FinFET转至GAA ， 而这项变动已经发生在三星的3nm工艺上 ， 台积电“落后”了足足3年 。

（图片来自：苹果官网）
在4nm、5nm时期 ， 台积电几乎获得了所有客户的认可 ， 无论是苹果、高通还是联发科 ， 都依靠着这项制程工艺实现了不小的性能提升 ， 这也让消费者们更加期待3nm制程工艺的到来 。 不过 ， 韩国经济日报曾报道 ， 台积电N3工艺的良率并没有如早前爆料的一样高 ， 至多只有40%～50% ， 并非传闻中的80% 。 这则消息也引起了消费者们的恐慌 ， 要知道 ， 苹果A系列仿生芯片已经很久没有大幅提升性能 ， 就指着这项工艺带来更大的突破 。
不过 ， 台积电为3nm工艺准备了5个版本 ， 其中N3E制程工艺将会应用于苹果A17仿生芯片和高通骁龙8 Gen3移动平台 ， 这个版本最大的问题就是性能提升可能没有预测的大 ， 但成本和良率能达到可控的水准 。 不过 ， 从4nm到3nm ， 台积电还在坚守FinFET晶体管 ， 业界普遍认为这种材料已经到了上限 ， 很难再玩出新花样 ， 这也让台积电的舆论压力更上一层楼 。

（图片来自：Snapdragon）
事实上 ， 三星半导体也是出于这样的考虑 ， 早早投入到GAA晶体管阵营中 ， 但新技术还处于磨合期间 ， 良率不足倒也不算太奇怪 。 据悉 ， 三星首批3nm晶片的良率只有10%～20% ， 完全不符合客户的预期 ， 以致于三星2023年的大部分订单都被台积电抢走 ， 竞争相当激烈 。 按照这样的发展逻辑 ， 台积电计划在2025用上GAA ， 估计也将难逃遇到这样的瓶颈期 。

（图片来自：苹果官网）
但即便是台积电存在这样那样的问题 ， 苹果依然还是不会选择“跳车” 。 目前 ， 台积电首批N3制程工艺的客户只有苹果和高通坚守了下来 ， 也许是良率问题 ， 也许是成本问题 ， 原本跃跃欲试的英特尔、AMD、英伟达纷纷“逃跑” 。 与苹果全数押宝台积电不同 ， 高通打算将骁龙8 Gen3移动平台的订单分一部分给三星 。 据悉 ， 苹果依然会是台积电2nm工艺的首批客户 ， 用于生产A19仿生芯片 。
不得不说 ， 消费者们对于2nm工艺的期待并不是太高 ， 毕竟与3nm之间差距不大 ， 晶体管密度仅提升10% ， 对于性能的提升相当有限 。 而采用了GAA晶体管的台积电会不会“翻车” ， 就要看台积电对新技术的把控能力如何了 。

【老工艺终于被淘汰！台积电重申2nm计划：A19芯片能用上！】（封面图片来自：苹果官网）