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联发科在没有发布天玑系列之前 ， 不是没出过旗舰系列处理器 ， 但“Helio X 系列”的整体表现实在糟糕——“一核有难九核围观”说的就是这个系列处理器 ， 整个系列就最后一款 Helio X30 表现勉强还行 。
下面就用历代天玑旗舰对比一下高通骁龙的旗舰 ， 看一下天玑系列的旗舰到底“含金量”如何 。
1 ， 天玑 1000 / 1000+
2019年11月26日 ， 联发科发布了一款全新的高端芯片——而这也是首款天玑旗舰 ， 采用台积电第一代 7nm 工艺 。 次年5月发布的天玑 1000+ 是这款芯片的商用版本 ， 这就是为什么没有搭载天玑 1000 处理器的手机之原因 。
CPU-“big.LITTLE”八核架构（基于 ARMv8.2-A 指令集）：拥有四个 A77 大核（2.6Ghz）和四个 A55 小核（2Ghz） 。
GPU-Mali G77 MP9：九核心 ， 主频836Mhz 。

这里就用天玑 1000+ 对比同期的骁龙 865 。 其在CPU单核性能方面虽然落后 18%， 但功耗表现略占优 ， 另外多核性能仅落后10%左右；GPU 性能方面的差距虽然只有 15% 左右 ， 但功耗却增加了25%左右 。
小结：可以看出 ， 这颗芯片在 CPU 能效上并不比骁龙差很多 ， 但在 GPU 能效上就差太远了 。 不过这一定程度上也和制程工艺的差别有关 ， 骁龙用的是更先进的第二代台积电 7nm 工艺 。 另外 ， 天玑 1000+ 的三级缓存只有 2MB ， 仅为骁龙 865 的一半！
2 ， 天玑 1200
这款芯片是 2021 年 1 月发布的 ， 基于台积电 6nm 工艺制造 。
CPU-“1+3+4”三丛集八核架构（基于 ARMv8.2-A 指令集）：其中包含一个 3Ghz 的A78超大核和三个 2.6Ghz 的 A78 大核以及四个 2Ghz 的 A55 小核 。
至于 GPU ， 型号较上代不变 ， 但提升了一点频率 。

同期的是高通“火龙”888 处理器 。 单核性能方面 ， 天玑1200 落后 15%左右但功耗降低了 30%左右 ， 至于多核性能差距已经不足 10%了；GPU 性能方面落后 35%左右 ， 功耗表现却只好了 10% 不到！
小结：总体来说这个处理器还是和前代一样 ， CPU 方面能效比不错 ， 但是 GPU 的能效比就只能用一塌糊涂来形容了 。
3 ， 天玑 9000
接下来登场的就是这一两年名声大噪的一颗芯片了 。 2021年十一月份 ， “发哥”顶级旗舰天玑 9000 发布 。 这次用上了台积电最新的 4nm 工艺 ， 集成 153 亿个晶体管 。 这次 CPU 的三级缓存达到了 8MB——直接配满了！
CPU-新一代“1+3+4”三丛集八核架构（基于全新 ARMv9-A 指令集）：这次的新架构改为了一颗 3.05Ghz 的 X2 超大核 + 三颗 2.85Ghz 的 A710 大核 + 四颗 1.8Ghz 的 A510 小核组合 。
GPU-Mali G710 MC10：十核心 ， 频率 850MHz 。

这次同期的是高通“二代火龙” 8 Gen1 ， 两相比较 ， 天玑的单核性能略有优势（功耗表现也有 10%略多的优势） ， 不过多核性能优势扩大（接近 20% 的幅度） 。
GPU 性能方面落后 10% ， 但功耗表现却有超过 20% 的优势 。
假如是和同为台积电 4nm 工艺的骁龙8+ 相比呢？那就变成了 CPU 多核性能略有优势 ， 单核功耗则有 9% 的优势 。 GPU 性能落后 18% ， 但功耗也低了 17% 。

小结：这次通过三级缓存方面“下血本” ， 天玑 9000 的 CPU 性能进步非常大 ， 就算是越级和骁龙 8+ 对比也不落下风 ， CPU 的能效比表现非常突出 。
不过 GPU 性能方面就还是留有遗憾 ， 不过这次的 GPU 能效比还不错 ， 终于告别了以往 GPU 能效比一塌糊涂的尴尬局面 。 总体来说 ， 这颗处理器算是“发哥”的崛起之作 。
4 ， 天玑 9200
2022年十一月份发布的天玑最新旗舰 ， 采用了台积电最新的第二代4nm工艺 ， 集成了170亿个晶体管 。 CPU 架构还是“三丛集”设计 ， 但超大核以及大核的架构都升级了 。
CPU-全新的 X3 超大核和三颗 A715 大核主频较前代保持不变 ， 四颗 A510 小核的主频也是没变 。 看来 ， 这次“发哥”的重点不是追求性能 ， 而是功耗表现了 。