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产品介绍和外观展示
AMD在CES 2023上发布了三款锐龙7000非X系列和三款X3D系列处理器 , 这样来看锐龙7000的产品线就很饱满了 , 专注于游戏的X3D系列将在二月份发布 , 目前上架的首先是三款非X系列处理器 , 简单理解就是带X系列的低功耗版 , 这篇文章硬核就来抢先评测一下 , 按照惯例测试之前简单介绍下规格 。
锐龙7000非X系列目前拥有锐龙 9 7900、锐龙 7 7700和锐龙 5 7600三款产品 , 非X系列和带X系列基本规格是一致的 , 包括核心数量、L2缓存、L3缓存等方面 , 毕竟都是相同的Zen 4架构 , 只是在基础和Boost频率有所不同 , 非X系列核心频率都要低一些 , TDP热设计功耗均为65W , 意味着散热器要求低不少 。PPT封装功耗则是三款都是88W , 即便是最高端的锐龙9 7900 , 满负载运行也要比锐龙5 7600X(PPT功耗为142W)要低很多 。