当地时间11日 ， 英特尔正式发布第四代Intel Xeon可扩展处理器（至强处理器） ， 代号Sapphire Rapids；以及代号为Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon处理器Max系列、代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列 。其中 ， Sapphire Rapids已多次延期发布 ， 其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器 。

这一处理器扩展了多种加速器引擎 ， 包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此 ， 英特尔也将其称为“算力神器” 。
第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel 7制程 ， 单核性能、密度、能耗比均高于上一代 。
Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50% 。
另据36氪消息 ， 如今 ， 该处理器也已实现出货 ， 客户订单超过400份 ， 并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持 。
除去Sapphire Rapids之外 ， 本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列同样采用3D封装的Chiplet技术 ， 集成超过1000亿个晶体管 。
其中 ， 集成的47块裸片来自不同的代工厂 ， 涵盖5种以上差异化工艺节点 。
作为后摩尔时代最关键的技术之一 ， Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术 ， 多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装 ， 实现新形式IP复用 。
在当前技术进展下 ， Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低 ， 且有利于后续产品迭代 ， 加速产品上市周期 。
在显著的技术方案优势下 ， Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局 。
AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3D chiplt堆叠技术 。
在学术界 ， 美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究 。
Omdia预计 ， 到2024年 ， Chiplet市场规模将达58亿美元 ， 2035年超570亿美元 。
当然 ， Chiplet的推进也为本土集成电路产业带来巨大发展机遇 。
【Intel推出“算力神器”：47个小芯片合一】光大证券指出 ， 首先 ， 芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次 ， 半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值 ， 从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后 ， 芯片制造与封装厂可扩大业务范围 ， 提升产线利用率 。