优质供电、强劲散热辅以高速存储与便利操作 展现技嘉高质量用料及研发地位
2023年01月03日—技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商 ， 今天发布的最新B760系列主板 ， 在丰富XMP功能及内存硬件设计加持下 ， 满足玩家对内存高性能期待 ， 让技嘉B760全系列DDR5机种都可以达到媲美Z790平台的DDR5-7600的内存高规格表现 。 同时在高达16+1+1相供电搭配60安培DrMOS晶体管供电配置及全覆盖式VRM散热设计的加持下 ， 为Intel? 13代处理器高频率运行运行提供坚强后盾 。 而在扩展性方面 ， 精选机种最高配置3组带散热装甲的PCIe? 4.0 x4 M.2插槽 ， 提供高速低温的储存性能 ， 加上M.2 EZ-Latch Plus快易拆技术的加持 ， 让玩家在拆装M.2 SSD时 ， 可以更轻松便利 。 而PCIe? EZ-Latch快易拆插槽设计 ， 则让玩家更快速拆卸显卡 ， 并避免意外损坏插槽周边零组件的情况 。 同时 ， 全系列直上2.5千兆网卡及Micro ATX规格以上ax机种搭载的Wi-Fi 6E高速网络传输 ， 让连网配置更弹性 。 此外USB 3.2 Gen 2x2 Type C设计提供高达20 Gbps的传输速度 ， 让外接设备传输更快速 。 加上导入技嘉在Z790平台搭载的PerfDrive技术及GCC软件平台 ， 提供玩家软硬固件最佳配置 。 技嘉B760主板提供完整的ATX、Micro ATX及Mini ITX等规格选择 ， 并针对不同需求推出DDR5及DDR4两种解决方案 ， 帮助玩家建构出最具竞争力的优质Intel? B760系统 。
虽然在Intel?的产品定位中 ， 仅Z系列平台以上产品可支持处理器及内存超频 ， B系列芯片组仅提供内存频率调整功能 ， 不过对许多仅需求内存超频的玩家来说 ， 拥有价格竞争力的B系列产品反而更具有优势 ， 也让玩家对这个主流级平台的性能表现依旧充满期待 。 为了提供处理器高效运行所需的稳定供电 ， 并强化内存的XMP超频能力 ， 技嘉B760 AORUS系列主板采用最高16+1+1相供电搭配60安培晶体管配置 ， 同时最受到消费青睐、能在价格与性能取得平衡的B760 AORUS ELITE主板 ， 也搭载12+1+1相供电 ， 甚至连Micro ATX规格的B760M AORUS PRO都领先对手搭载14+1+1相供电设计 ， 不但让不同等级及尺寸规格的的B760 AORUS主板都能提供最稳的供电 ， 也让处理器在高负载运行时也不用担心供电不足的问题 ， 同时B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX机种都搭载的全覆盖式散热片、5 W/mK导热垫及2倍铜电路板 ， 提供优质的散热效果 ， 让最容易产生高热的供电区域维持低温 ， 有效提升稳定性 。
为顺应市场需求 ， Intel? B760跟Z790芯片组一样提供DDR5及DDR4内存的支持 。 依照市场需求及定位的差异 ， 技嘉B760主板也提供DDR4跟DDR5不同机种配置供玩家选择 。 其中DDR5机种全系列以6层服务器等级低阻抗电路板 ， 搭配第二代内存防护屏蔽 ， 不但通过调整内存走线的长度跟宽度并进行高性能运算模拟 ， 规划出最佳DDR5内存的的布线设计 ， 让信号的传输更稳定 ， 更将内存线路隐藏在较深层的电路板中 ， 减少信号干扰 ， 通过这些硬件设计让内存在运行时效率更好 ， 超频性能也更好 ， 加上Lower Latency、High Bandwidth 等众多BIOS设置选项进一步提升XMP及EXPO内存的性能 ， 有效发挥内存的极限性能！而这样优异的设计用心及调校也让让技嘉B760全系列DDR5机种能达到媲美Z790平台等级的XMP DDR5-7600高效表现 ， 为B760平台提供Z790等级的内存超频能力 ， 进一步撑起B系列平台DDR5内存性能的新高度 。
同时 ， 为了提供确保更好的内存兼容性 ， 技嘉与全球知名的内存厂商密切合作 ， 让包括ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文名称排序）等所有广受消费者喜爱的内存产品 ， 都能兼容于技嘉主板 ， 并发挥最佳性能表现 。 在这样的理念支持下 ， 技嘉研发团队已完成约500款DDR5内存的兼容验证测试 ， 并持续进行更多内存验证 ， 以确保技嘉主板建构的系统都可以拥有高人一等的性能表现 。
技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX机种都集成3组 PCIe? 4.0 x4 M.2插槽 ， 最高可以支持到25110的尺寸配置 ， 不但搭载至少一组散热装甲 ， 精选机种更配备加大型M.2散热装甲 ， 安装上采用新一代PCIe? 4.0控制芯片的SSD ， 能完美发挥其7000 MB/s的高效存取特性并享受不降速的高速储存性能 ， 搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆无螺丝快速锁定机制 ， 藉由自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD固定螺丝 ， 减少玩家在安装M.2 SSD时 ， 常会遇到螺丝对位困难 ， 甚至螺丝遗失的问题 ， 玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD 。