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目前 ， 全球进及10nm及以下的芯片厂商就三家 ， 分别是台积电、三星、intel 。
其中台积电、三星以晶圆代工为主 ， 而intel是IDM厂商 ， 之前主要为自己造芯 。 不过去年intel换了CEO后 ， 提出了一个IDM2.0计划 ， 那就是也对外代工 ， 与三星、intel争市场 。
不过从现在的情况来看 ， intel的这个IDM2.0计划 ， 那是雷声大 ， 雨点小 ， 看起来就像是“纸老虎” 。

intel的雷声有多大？英特尔目前仅能生产7nm芯片 ， 并且这个产能还很小 ， 但表示要3年搞出4代工艺革新 。
如下图所示 ， intel到2023年要实现intel3工艺 ， 相当于台积电的3nm ， 到2024年要实现intel20A工艺 ， 相当于台积电、三星的2nm ， 这是直接就超过台积电、三星了 。
而到2024年 ， intel还要搞定intel18A工艺 ， 也就是18埃米 ， 1.8nm ， 比三星、台积电还要领先了 。

除了工艺制程外 ， 从Intel 3nm开始 ， intel还要采用全新的RibbonFET晶体管取代当前的FiFET ， 引入革命性的PowerVias背面供电技术 。
而这个所谓的RibbonFET其实是对GAAFET（环绕栅极）晶体管的改进 ， 后者已被三星3nm首发 ， intel意思是 ， 我在3nm时 ， 技术比三星的这个还要更牛 。

口号是这样喊出去了 ， 但是 ， 目前intel的代工业务 ， 表现却不那么给力 ， 进展也不那么顺利 ， intel4都不知道什么时候能够实现 。
至于明年搞定intel3工艺 ， 业内基本上没什么人看好 ， 要知道英特尔当年的14nm工艺都打磨了5年 ， 才进入10nm ， 而7nm一再跳票 ， 也折腾了两年 。

现在说3年要搞出4代工艺革新 ， 率先进入2nm、1.8nm ， 很多人认为不可能 ， 甚至有人认为在代工领域 ， intel就是个“纸老虎” ， 不可能与台积电、三星等去PK 。
不过也有人说了 ， intel之前工艺进展慢 ， 是因为intel工艺不造假 ， 一切按照摩尔定律来 ， 晶体管密度 ， 远比台积电、三星更高 。 如果intel也学台积电、三星一样 ， 开始工艺掺水 ， 那还是很容易搞定的 ， 不就是虚标数字嘛 。
【英特尔造芯，雷声大，雨点小，就像是“纸老虎”】那么问题来了 ， intel在2024年能实现20A、18A工艺么？估计台积电、三星也都在等这个答案 。