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【满功耗释放背后的秘密是什么？我们对OMEN暗影精灵8 Pro拆了个机】


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新一代OMEN暗影精灵8Pro游戏本的上市 ， 带来的是更高的功耗释放水平、满血的战斗力表现以及更畅爽的游戏体验 。 但同时 ， 满功耗也意味着会带来更高的热量 ， 这将非常考验散热模组的水平 ， 并且这一系列连锁反应将决定玩家最终体验的好坏 。 不久前 ， PConline评测室拿到了搭载英特尔酷睿i7-12700H处理器+英伟达RTX3060满功耗版显卡配置的OMEN暗影精灵8Pro ， 满功耗版显卡会带来怎样的性能表现？它的散热能力如何？今天我们带大家一起深入了解一下 。
配置如下：
日常使用环境下 ， 很难让处理器和显卡一直保持满负载状态 ， 所以我们通过使用Furmark+AIDA64FPU对OMEN暗影精灵8Pro进行35分钟双烤测试 ， 模拟极端满负载运行环境 ， 从而考察硬件最高的性能输出以及散热系统的抗压表现 。
双烤测试环境：显卡驱动：GeForceGameReady516.94BIOS版本：F.08OGH版本：1101.2209.1.0室温：25℃
双烤不降频 ， 散热真的稳 一般来讲 ， 笔记本保持满负载运行30分钟以上 ， 如果CPU和GPU都还能维持硬件标称功耗的话 ， 就说明这款笔记本的散热设计是过关的 ， 因为让硬件持续满负荷工作会大幅增加发热量 ， 如果笔记本散热不佳 ， CPU/GPU硬件就会随之降频 ， 功耗下降 ， 最终性能也会明显下降 。
在烤机测试35分钟后 ， OMEN暗影精灵8Pro搭载的RTX3060显卡功耗可以稳定保持在130W；而此时i7-12700H处理器的功耗为30W ， 达到了硬件实标水准 ， 说明OMEN暗影精灵8Pro的散热确实非常不错 。
烤机热成像如图：B面键盘位最高温度在48℃左右 ， 高温区集中在键盘中部 ， 对游戏操作影响不大 ， 而游戏常用的WASD操作区域 ， 可以看到W键测温仅为29.8℃；表面温度控制出色 ， 高温区处于用户较少接触的位置 ， 据此推断 ， 在日常使用环境下 ， 笔记本表面温度会非常友好 ， 不会出现烫手的感觉 。
在实际的游戏测试中 ， OMEN暗影精灵8Pro的发挥也非常不错 ， 并且多款游戏全程玩下来 ， 在画面和帧数表现方面很稳定 ， 没有出现过跳帧和卡顿的情况 。
在出色的性能发挥和良好的散热表现背后究竟藏着什么秘密 ， 下面我们就拆个机看看 。
OMEN暗影精灵8Pro外壳螺丝规格和内部绝大多数螺丝一致 ， 因此使用一根十字改锥就能完成整套拆解流程 ， 注意固定后壳的八颗外壳螺丝长短不一 ， 分为两长六短 ， 复原的时候不要拧错 。
将螺丝卸下来以后就可以用撬棒将背板翘起了 ， OMEN暗影精灵8Pro的背板是由一整块复合材料制成 ， 因此撬开背板的时候一定要慢 ， 而且背板上的卡扣比较多 ， 切忌大力出奇迹 。 背板拆下来以后就能看到机身内部构造了 ， 布局也是比较规整：风扇、热管、电池、双内存双硬盘扩展位等一目了然 。
机身硬盘上面覆盖有石墨烯散热片 ， 起到SSD硬盘与机身D面之间导热的作用 。
测试机的硬盘为512GB的SSD ， 型号是西数的SN810 ， 也是现在市场上PCIe4.0硬盘中的高端产品 。
之前我们对硬盘做过跑分测试 ， 读取速度为6905.62MB/s ， 写入速度为4519.92MB/s ， 这个成绩在PCIe4.0的硬盘里也属于第一梯队了 。
同时 ， 机器的左边还有一个硬盘的扩展位 ， 用户可以根据实际需求进行加装扩展 。
OMEN暗影精灵8Pro机身内部有两个内存插槽 ， 可以组建双通道内存 ， 内存槽两侧有弹性卡扣 ， 拆卸时可以直接用手将两侧卡口向外轻推 ， 随后即可取出 。