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2023年元旦的假期刚刚过完 ， 在大洋彼岸的美国拉斯维加斯 ， 一年一度的CES消费电子展就正式拉开了序幕 。

众所周知 ， 虽然CES名义上是“消费电子展” ， 但实际上由于每年2月会有MWC（世界移动通信大会）的缘故 ， 因此几乎不会有太多手机、通信、可穿戴设备相关厂商在CES上推出新品 。 而这也就意味着 ， CES实际上几乎变成了PC、家电 ， 以及新能源汽车行业的“狂欢节” 。

比如说大家熟悉的AMD ， 就于1月5日上午在CES发布会上一口气推出了至少八个系列的新品 ， 其中包括了从全新的台式机旗舰CPU、到多种移动处理器 ， 再到新架构移动GPU在内极其多样化的选择 。
桌面版锐龙上新 ， 顶级旗舰与节能型号都有了
【AMD一口气推出大量新品，亮点却并非顶级旗舰】首先最引人关注、同时也是最高端的 ， 当然是全新的锐龙7000X3D系列台式机CPU 。 正如名称所示的那样 ， 它们继承并发展了此前锐龙7-5800X3D上使用的V-Cache技术 ， 在原本的CPU上又多增加了一组大容量的额外缓存 ， 从而能够显著增强游戏、多媒体编辑等延迟敏感型应用的性能 。 特别是考虑到“普通版”的锐龙7000系目前在超高频DDR5内存的兼容性上略弱于竞争对手 ， 所以这些额外的缓存也就显得尤为重要了 。

不过有意思的是 ， 锐龙7000X3D系列此次的额外缓存容量 ， 其实要比此前的5800X3D要小 。 具体来说 ， 锐龙7-7800X3D的额外缓存容量为30MB ， 而锐龙9-7900X3D和锐龙9-7950X3D的额外缓存容量则都是60MB ， 均小于5800X3D的64MB 。

另一方面 ， 与不带V-Cache的标准型号相比 ， 虽然锐龙7-7800X3D的TDP更高（120W vs 105W）、峰值主频更低（5GHz vs 5.4GHz） ， 但锐龙9-7900X3D和锐龙9-7950X3D却反而降低了TDP（120W vs 170W） ， 同时峰值主频甚至没有发生变化 。 那么这是否在暗示 ， 7800X3D为了满足更大的市场需求 ， 而对CPU“体质”的要求没有那么严格 ， 而7900X3D和7950X3D则是精选晶圆、服务于高端用户的“特挑产品”呢？

其次 ， AMD此次还推出了不带有V-Cache ， 同时TDP、主频都有所降低的“标准版”7000系锐龙桌面处理器 ， 目前包括锐龙5-7600、锐龙7-7700和锐龙9-7900三款型号 。 与此前发布的X结尾型号相比 ， 这些版本的CPU有着低得多的TDP（65W） ， 同时峰值主频也仅有很小幅度的（有的型号甚至没有）降低 ， 因此对于既想要升级新平台 ， 又希望控制发热和功耗的用户（比如小尺寸机箱或非游戏玩家）来说 ， 它们可能会是个更好的选择 。
移动版RX7000独显降临 ， 但这次只有小核心
其次 ， AMD方面此次还发布了Radeon RX7600M XT、RX7600M、RX7700S ， 以及RX7600S四款全新的移动独显方案 。 与此前的RX6000系列移动版一样 ， 有后缀“M”的是电压更高的版本 ， 而后缀“S”的则主打低功耗轻薄游戏本 。 正因如此 ， RX7700S可能未必就是这四款新品中性能最高的那一款 。

当然 ， 关注AMD显卡的朋友想必也看出来了 ， 这四款RX7000系列移动版独显注定不是基于旗舰RDNA3.0核心（Navi 31 ， 也就是桌面版RX7900系列）的方案 ， 甚至它们所对应的极有可能都不是桌面版的“次高端”核心 。

那么这意味着什么呢？简单来说 ， 这可能意味着AMD选择了先从最主流、最容易被消费者所接受的中端市场 ， 来切入此次的移动版新款显卡家族 。 但从另外一个角度来说 ， 这是否也意味着桌面版RDNA3.0的“次大核心” ， 还需要再多等待一段时间才能到来呢？显然我们不能排除这种可能性 。