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近日 ， 马来西亚DAGANGNeXchangeBhd（DNeX）集团宣布与BigInnovationHoldingsLimited（BIH）签署备忘录（MOU） ， 规划成立合资公司 ， 拟在马来西亚设立并营运新的12英寸晶圆厂 ， 月产能规划4万片 ， 锁定28nm和40nm制程技术 。

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图源：日经亚洲
该备忘录从5月17日起生效 ， 为期一年 ， 若双方都同意 ， 可能还会进一步延长 。 双方并未透露未来合资公司资本额、建厂金额与持股比例分布 ， 业界以目前市场行情估算 ， 投入建厂的金额至少千亿新台币起 。
据悉 ， BIH是鸿海集团旗下100%持股子公司 ， 主攻半导体投资 。 今年2月中旬 ， 鸿海集团宣布与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录 ， 鸿海也透过子公司BIH投资1.187亿美元 ， 与Vedanta成立合资公司 ， 鸿海子公司将持股40% ， 锁定印度本土半导体制造 。
DNex是马来西亚上市公司 ， 主要从事电子服务、系统整合等业务 ， 旗下另有石油、能源、天然气部门 。 此前携手北京盛世投资机构 ， 竞标并取得马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra 。
而鸿海在去年6月上旬公告 ， 透过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权 ， 由于DNeX掌握SilTerra约6成股权 ， 这代表鸿海集团间接投资SilTerra ， 并且鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭也担任DNeX董事 。
早在数年前 ， 鸿海就传出有意愿进军半导体领域 ， 此次DNex集团、鸿海、SilTerra三方布局浮出水面 ， 更是将其欲在半导体领域大展拳脚的野心暴露无遗 。
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12英寸
补足鸿海半导体新帝国
鸿海的半导体野心 ， 在其“3+3”领域投资规划已有所彰显 。
根据鸿海官网显示 ， “3+3”新事业为电动车、数字健康、机器人3大未来产业及人工智能、半导体、新一代通信3大核心技术 。 鸿海董事长刘扬伟2019年就曾表示 ， 鸿海在半导体产业的布局 ， 在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上 ， 并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术 。
图片来源：鸿海集团官网
从“代工之王”转型 ， 鸿海一直想建立自己的半导体帝国 。 其创始人、首任董事长郭台铭曾对此表示 ， “造芯”计划是为了满足鸿海的芯片使用需求 ， 降低自己的需求报价 。
目前鸿海的半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰 ， 到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂、SilTerra的8英寸厂 ， 再到下游位于大陆山东的封测基地 ， 并转投资封测厂讯芯-KY等公司 ， 独缺12英寸晶圆制造 。
刘扬伟此前指出 ， 富士康对晶圆厂布局非常有兴趣 ， 早在三、四年前就有规划盖12英寸厂 ， 目标生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品 。
5月19日 ， 业界传出SilTerra挖角华虹集团旗下12英寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士 ， 出任SilTerra首席执行官 。 彭树根博士2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监 ， 负责40nm和28nm制程技术具体工作 ， 拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验 。

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图片来源：集成电路材料产业技术创新联盟
前脚SilTerra母公司DNex与鸿海携手在马来西亚合资盖12英寸厂 ， 后脚SilTerra延揽12英寸专业人士 ， 此番布局下 ， 鸿海成功跨足12英寸生产线布局 ， 更一举进入目前全球最热门的28nm和40nm制程技术 ， 补全了在半导体事业版图仅缺的12英寸晶圆制造这块非常重要的拼图 。