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手机芯片进入5nm时代后 ， 不少人发现 ， 不管是苹果还是安卓 ， 手机芯片的发展似乎开始停滞 。 举一个典型的例子 ， 很多人宁愿买骁龙870 ， 也不买骁龙8 Gen 1 。
这是因为骁龙8 Gen 1采用的是三星4nm工艺 ， 它的CPU能效比 ， 和采用台积电N7P工艺的骁龙870比起来 ， 反而倒退了不少 。

这个现象引起了很多人的质疑 ， 7nm升级4nm似乎是在原地踏步 ， 有些情况下甚至是反向升级 。 半导体工艺的迭代 ， 带来的提升远低于预期 。
在智能手机发展的初期 ， 芯片基本遵循摩尔定律 。 也就是在价格不变的情况下 ， 晶体管密度每隔18个月就会增加一倍 ， 性能也会增加一倍 。
苹果A9就是典型的例子 ， 仅隔一代 ， CPU提升了70% ， GPU提升了90% 。 因此 ， iPhone 6S也成了历史上最长寿的机型 ， 至今还能适配最新的iOS15系统 。

但是 ， 从7nm开始 ， 摩尔定律就逐渐开始失灵了 。 按照苹果官方的说法 ， 从A12到A15 ， 隔了三代 ， CPU性能仅仅提升了40% 。 哪怕是英特尔 ， 在苹果面前都得直呼内行 。
难道摩尔定律真的要失灵了？难道手机芯片的发展已经到头了？难道我们已经摸到了芯片的物理极限了？就在我们开始担心的时候 ， 光刻机巨头ASML传来了一个好消息 。
ASML正面回应了大家的疑惑 ， 它认为摩尔定律还可以生效十年以上 ， 而且凭借现有的技术 ， 足以实现1nm工艺 。 而我们当下还停留在5nm工艺节点 ， 接下来还有很长的路要走 。

根据台积电公布的规划时间点 ， 3nm工艺的量产时间是今年 ， 而2nm工艺的量产时间是2025年的第二季度 。 按照这个速度来看 ， 十年内实现1nm工艺确实是有可能的 。
不过值得一提的是 ， 虽然半导体工艺仍然在不断进步 ， 但是每一代的实际提升都在不断缩水 ， 而且成本会越来越高 。
如图所示 ， 从10nm到7nm ， 功耗下降了40% 。 从7nm到5nm ， 功耗下降了30% 。 从5nm到3nm ， 预估功耗可以下降25%到30% 。

简而言之 ， 半导体工艺的红利已经所剩无几 ， 往后几年手机性能的提升只会越来越少 ， 直至几乎没有 。 虽然手机芯片发展暂时还没到头 ， 1nm工艺也不是梦 ， 但是前景并不是特别乐观 。
除此以外 ， 密度的提高还会导致热密度超标 ， 高频负载下芯片的热量容易迅速升高 ， 最后只能发热降频 。
应该很多人都记得 ， A14这个5nm芯片在刚发布时 ， 由于跑分时发热严重 ， 还一度遭到数码圈的口诛笔伐——当时我们没想到骁龙888的功耗更高 。 原因正是因为A14的晶体管密度提升太大 ， “热密度”严重超标 ， 导致散热出现问题 。

【摩尔定律|ASML正面回应，摩尔定律还能再战十年，1nm不是梦】也许这才是高通摆烂的真正原因 ， 与其考虑怎么继续提高工艺 ， 不如考虑怎么降低成本 。 对此你怎么看 ， 欢迎一起讨论 。