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AMD在Computex 2022上正式宣布其Ryzen 7000处理器 。 这些芯片建立在新的Zen 4架构上 ， AMD表示 ， 在某些应用中 ， 这种架构比最好的英特尔处理器快31% 。
在Computex上没有得到任何规格或型号名称 ， 但AMD仍然展示了其旗舰16核芯片 ， 在Blender中渲染图像的速度比英特尔的Core i9-12900K快31% 。 该公司还涉足游戏领域 ， 展示了运行Ghostwire Tokyo的预生产16核芯片 ， 同时提高了约5.5GHz 。 这也没有超频 。

虽然AMD没有明确的规格 ， 但该公司表示 ， Ryzen 7000 CPU使用小芯片设计 ， 其中包含两个Zen 4小芯片 ， 每个小芯片最多有八个Zen 4内核 。 这意味着旗舰芯片将配备16个内核 ， 与Ryzen 9 5950X相同 。 AMD强调时钟速度不是核心数量 ， 而是将其作为下一代的定义规格 。
AMD首席执行官Lisa Su表示 ， Ryzen 7000的时钟速度将“显着”超过5GHz 。 我们目前只有Ghostwire Tokyo中的5.5GHz速度可供参考 ， 但AMD之前已经参考了Ryzen 7000的超频潜力和时钟速度限制 。
除了 AMD 表示的单线程性能提高超过 15% 的时钟速度外 ， 锐龙 7000 CPU 的 L2 缓存量是锐龙 5000 的两倍 。 然而 ， AMD没有提到新芯片是否会像Ryzen 7 5800X3D那样支持3D V-Cache 。
只有16个内核的部分原因是为了给处理器上的专用I / O芯片腾出空间 ， 该芯片执行双重任务 。 首先 ， 它在Ryzen 7000处理器上安装了RDNA 2图形 。 最后 ， AMD的Ryzen系列将具有集成的图形 ， 并且基于Ryzen 6000移动CPU中的集成RDNA 2性能 ， 它们应该适用于游戏 。

I/O芯片还为新的AM5平台提供了一系列连接选项 。 我们已经知道AMD正在停用其与第一代Ryzen一起推出的AM4平台 ， 但这是我们对即将推出的插槽的第一次正式研究 。 AM5 主板支持 24 个 PCIe 5.0 通道、多达 14 个 20Gbps 速度的 USB 端口和 4 个独立的显示输出（HDMI 2.1 或 DisplayPort 2） ， 这些输出均由 I/O 芯片启用 。
此外 ， AM5支持DDR5 ， 与英特尔的Alder Lake平台竞争 。 然而 ， 正如之前的传言所说 ， AM5主板只使用DDR5 。 这与英特尔 Alder Lake 采用的方法不同 ， 后者同时支持 DDR5 和 DDR4 。
AM5 插槽使用 LGA 插槽从英特尔那里获取其他一些注释 ， 该插槽将针脚放在主板上而不是 CPU 上（如 PGA 插槽） 。

新的插槽意味着新的芯片组 ， AMD在这方面也有一些变化 。 除了X670和B650芯片组外 ， 该公司还推出了新的X670E芯片组 。 根据 AMD 的说法 ， 该芯片组专为极端超频场景而构建 ， 并在所有存储和图形插槽中提供 PCIe 5.0 支持 。
【AMD|AMD正式宣布Ryzen 7000处理器，16核心设计，比英特尔快31%】更便宜的X670和B650选项仍然支持超频 ， 但它们限制了PCIe 5.0访问 。 X670 支持至少一个 PCIe 5.0 NVMe 插槽以及可选的 PCIe 5.0 显卡 ， 而 B650 则完全支持 PCIe 5.0 显卡 。