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芯片表现一直都是手机用户关注的重点 ， 由于台积电无法自由出货 ， 华为麒麟新款芯片的暂时仍没有消息 。
于是 ， 用户都将注意力放在苹果A15芯片和高通骁龙Gen 1芯片上 ， 但苹果A15的表现也不是很抢眼 ， 依旧采用5nm工艺 ， 性能提升明显 ， 重点是升级了GPU 。
让人无法接受的是 ， 苹果将A15芯片分为两款 ， iPhone 13 Pro搭载A15芯片比iPhone 12搭载的A15芯片多了一颗GPU核心 。

可以说 ， 在苹果A15芯片不给力的情况下 ， 高通骁龙8 Gen 1可以说是风头出尽 ， 一方面是因为其采用4nm工艺 ， 另一方面是跑分高达百万 。
要知道 ， 高通芯片总是被吐槽挤牙膏 ， 性能提升不明显 ， 而高通骁龙8 Gen 1芯片这次证明了自己 ， 毕竟超过百万的跑分 ， 而上一代高通骁龙888芯片仅为80万左右 。
但没有想到的是 ， 高通新款芯片的性能是上来了 ， 但发热依旧没有解决 。
据悉 ， 联想Moto已经发布了基于高通骁龙8 Gen 1芯片的处理器 ， 而评测信息显示 ， 该芯片的发热问题仍比较严重 。

而联发科方面也表示 ， 高通骁龙新一代处理器发热严重 ， 总是功耗表现不如联发科新款天玑9000芯片 。
都知道 ， 高通骁龙8Gen 1芯片采用的三星4nm工艺 ， 于是 ， 部分用户就将问题推给了三星 ， 说三星4nm工艺不成熟 。
台积电传来骁龙8 Gen 1的新消息 ， 高通该明白了
近日 ， 台积电方面传来消息称 ， 其正在测试高通骁龙8 Gen 1芯片 ， 也是采用4nm工艺生产 ， 但发热问题依旧严重 。

这意味着高通骁龙8 Gen芯片的病 ， 台积电也治不了 ， 这是高通自身的问题 ， 高通也该明白了 。
首先 ， 台积电、三星都量产了4nm、5nm等芯片 ， 唯高通芯片发热严重 。
麒麟9000和A15芯片都是采用台积电5nm的工艺 ， 却没有出现像高通芯片那样的发热问题 ， 并量产了天玑9000芯片4nm芯片 ， 也没有发热问题 。
另外 ， 三星也量产了多款5nm芯片 ， 像自家旗舰芯片猎户座等 ， 但偏偏高通骁龙888芯片和骁龙8 Gen 1芯片发热严重 ， 这足以说明是高通芯片自身的问题 。

其次 ， 高通芯片一直都有发热问题 。
高通骁龙芯片被网友戏称为火龙芯片 ， 就是因为高通芯片发热相对比较严重 。
在高通骁龙835处理器上 ， 高通芯片就因为发热严重被用户疯狂吐槽 ， 随后高通骁龙845、855芯片都有发热问题 。
到了高通骁龙865处理器上 ， 高通依旧没有处理好发热问题 ， 其不得不推出了升级版的高通骁龙870处理器 。
至于高通骁龙888处理器 ， 在同类5nm芯片中 ， 其发热问题相对而言是比较严重的 ， 毕竟 ， 同时期的iPhone 12和华为Mate40系列都没有这样的尴尬 。

最后 ， 发热或因成本问题 。
高通芯片发热或因成本问题 ， 对于高通而言 ， 其最大的利润贡献者是专利授权收入 ， 并非销售芯片 。
而高通仅仅是芯片厂商 ， 自身不生产制造任何硬件 ， 所以在芯片研发方面不像苹果、华为那样舍得投入 ， 出于成本等方面的问题 ， 其没有像苹果、华为那样下本 。
另外 ， 高通芯片一直都是三星代工生产 ， 而台积电的技术明显是优于三星 ， 而高通将订单给三星也是因为成本问题 。