（大咖直播）5G手机PCB的挑战和技术实现直播大纲
EDA在中国发展迅速，对人才的需求也不断增加。 尤其是随着5G的普及，高密度、高端板卡设计的EDA工程师严重短缺。 已经有EDA工程师的薪资高于硬件工程师的趋势。 EDA设计是一项实践性很强的工作。 EDA工程师最重要的是设计规则经验的积累。
本次直播邀请了上海维宏实业有限公司技术总监张斌先生讲解5G手机PCB设计的要点和难点。
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直播时间
9月9日 19:30
直播主题
5G手机PCB的挑战及技术实现
直播大纲
1. 5G概念、5G芯片厂商、5G手机硬件架构介绍；
2、高端HDI板的概念介绍，以及5G平台下高密度高端PCB在设计和制造能力方面面临的挑战和痛点；
3、高通Snapdragon SM6350平台介绍及5大系统介绍——射频、电源、MIPI、时钟、音频；
4、高速DDR仿真和功率PDN介绍，激光微孔和机械钻孔的流通能力，以及功率孔数量的配合；
5、高通4G平台智能手表硬件系统分享
直播信息
1. 高速PCB设计指南合集
2、智能手表外壳、平板电脑PCB主板外壳
3、张斌老师撰文：Cadence高速PCB设计
（手机高端板箱实体书）
本书系统地介绍了如何使用Cadence Allegro软件设计高端手机电路板。 从如何使用Allegro开始制作线路板软件教程视频，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。 本书分为两部分。 开发基础部分（~第9章）详细介绍了Cadence Allergo软件的使用以及手机电路板的重要元件，包括元件库管理、padstack创建以及详细的PCB操作。 从手机的硬件架构和机械部件出发，介绍手机电路板的设计； 实操篇（第0章至第13章）逐步讲解了一个手机电路板设计的实际案例，帮助读者快速入门PCB设计。
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